非接触のため基板へのストレスゼロ

レーザーは非接触で半田付けできるため、基板に負荷がかかりません。

効率的な加熱と安定した半田供給により高品質を実現

レーザー出力、レーザースポット径、半田供給位置を管理するだけで高品質を維持できます。

ランニングコストの低減

コテ先を使用しないため定期的な消耗交換が不要になります。
コテ先に半田をとられることがないため、半田の定量管理が可能です。

作業精度の向上

ロボット搬送を採用したことで人の感覚に影響される作業のバラつきを解消。
ブロー幅を拡大し、面での除電ブローを実現したことにより、最少の手数でワーク全体を漏れなく除塵できます。

除塵・集塵機能の向上

上から下への空気の流れによって、局所的なクリーンブースを作り出すダウンブロー機構を採用し、高い洗浄効果を実現。除塵したコンタミを下へ押し付ける気流によって確実に捕集し、ワークへの再付着を防止しています。

作業環境の改善と省人化

人がゴーグルを着用し遮蔽ブース内で行っていた除塵作業をロボットに置き換え、無人化。作業環境の改善と省人化を一度に実現しています。

在庫削減

工程間の停滞を失くし仕掛品（=在庫）を0に。

リードタイム短縮

仕掛品が停滞しない一気通貫生産により生産リードタイムを短縮。

省スペース化

仕掛品の一時収納、置き場が不要となり、生産に必要なスペースを最適化。

省人化

工程間の運搬、詰め替え、移動が無くなりオペレーターを2人から1人へ省人化。

業務処理の効率化

一度に複数の業務を同時進行することで作業時間を大幅に削減。

アウトプットの正確さ

データのCOPY＆PASTE等を含む単純作業による人為的ミスのゼロ化を実現。